作者：崔凤娟，北京大学口腔医院修复科研究生，导师谭建国教授

在临床上选择修复体的材料时，我们的考虑因素一般包括以下几点：

美观因素(间隙需要量)：

    有两点是必须要考虑的，首先是牙齿的的三维位置，这就需要我们用微笑分析与美学设计来进行具体分析，另外一个很重要的方面就是牙色的改变。Mclaren认为，对于长石质瓷与玻璃陶瓷，改变一个色调（如A2到A1，2M1到1M1）需要0.2－0.3mm的量，但玻璃陶瓷的瓷层厚度<0.8mm时有可能不适用；为达到理想的修复效果，基牙颜色正常时，全瓷冠瓷层厚度一般要求1.2—1.5mm，金属烤瓷冠要求至少1.5mm厚。Volpato也认为基牙颜色正常且使用玻璃陶瓷系统时，牙体预备量约1.5mm；但对于变色基牙，如间隙足够时，预备量要增加到2.0mm,且应采用分层结构；在间隙不足的情况下，则应使用遮色性更好且强度更高的材料（如玻璃渗透陶瓷、多晶固体陶瓷、CAD/CAM）。

评价临床指标（环境因素）：

（1）基牙条件：牙本质以及树脂充填体的弹性模量与瓷修复体差别较大，在行使功能时容易在粘接界面产生应力，造成修复体和基牙的破坏。而釉质的硬度较好、粘接效果也较好，是修复体粘接的理想基底。一般认为牙表面有50%以上的釉质，粘接面有50%以上是釉质，边缘线有70%以上是釉质时，属于较理想的基底条件。

（2）挠曲风险：

低风险：磨耗度低，很少或没有折断及楔状缺损等病变，整体口腔健康状况较好。

中度风险：可见合创伤，中重度的牙龈退缩并伴有炎症 ，但是粘接面主要是釉质，并且没有过度的牙折。

高风险：明显的合创伤与功能紊乱，超过50%的牙本质暴露，因磨耗造成50%以上釉质缺损。饰瓷厚度超过2mm等等。

（3）拉伸及剪切风险：

指征与挠曲风险类似，此外深覆合和无支持瓷层也易造成较高的应力集中。

（4） 粘接/封闭风险：主要评估隔湿控制、粘接界面的剪切力及拉伸力、不同类型的粘接界面、粘接剂材料以及粘接技术的选择以及操作者的经验等。强度越低的瓷材料越需要粘接封闭，如果不能做到良好的粘接，就需要用高强度的瓷材料或者金属烤瓷冠来修复，因为这时可以采用常规水门汀粘接技术。

因此根据以上的考虑因素Mclaren将瓷材料分为四大类，分别是粉液调和式长石质瓷、可压铸或切削的玻璃陶瓷、高强度晶体陶瓷、金属烤瓷，四种材料各自有其使用条件和范围。

粉液调和式长石质瓷：

1.1   美观因素：改变一个色调需要0.2mm到0.3 mm；

1.2   环境因素：

（1）基牙条件：剩余牙釉质≥50%；粘结面的牙釉质≥50%；粘结面边缘线的牙釉质≥70%；

（2）挠曲风险：低到中风险

（3）剪切和拉伸风险：低到低/中度风险

（4）粘结/封闭风险：低风险

1.3 适应症：前牙贴面、饰瓷

2.  可压铸或切削的玻璃陶瓷：

2.1   美观因素：最小间隙为0.8mm,改变一个色调需要0.2 mm到0.3 mm；

2.2   环境因素：

（1）基牙条件：剩余牙釉质≤50%；粘结面的牙釉质≤50%；粘结面边缘线的牙本质≥30%；

（2）挠曲风险：

a.中度风险：Empress, Vitablocs Mark II, Authentic-type glass-ceramics , layered IPS e.max

b.中到高风险：monolithic IPS e.max

（3）剪切和拉伸风险：同挠曲风险

2.3适应症：

（1）Empress, Vitablocs Mark II, Authentic：厚贴面、前牙单冠、后牙嵌体、高嵌体

（2）IPS e.max：双层：同（1）；单层：后牙单冠

3. 高强度晶体陶瓷

3.1   美观因素：最小间隙为1.2mm,如需遮色时为1.5mm；

3.2   环境因素：

（1）      基牙条件：无特殊要求；

（2）      挠曲风险：高风险或以下；

（3）      剪切和拉伸风险：高风险或以下；

（4）      粘结/封闭风险：高风险或以下

3.3适应症：

（1） 重要牙体结构缺失；

（2） 存在高的挠曲风险及剪切风险；

（3） 无法获得良好的粘结封闭以及持久的粘结效果，如边缘位于龈下的后牙全冠。

4. 金属烤瓷

4.1美观因素：1.5—1.7mm最佳；

4.2环境因素：

（1） 基牙条件：无特殊要求；

（2） 挠曲风险：高风险或以下；

（3） 剪切和拉伸风险：高风险或以下；

（4） 粘结/封闭风险：高风险或以下


4.3 适应症：前后牙冠桥，尤其是在高风险等级下。

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